国产芯片制造最新消息苹果3nm奇迹芯片将在2023年以惊人的速度问世预计能集成超乎想象的60核CPU
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
自发布会上M1 Pro及M1 Max这一双重“王炸”后，苹果并未停止其在自研芯片领域的前进步伐。据9to5Mac最近援引The Information消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片预计采用改进版的5nm工艺，因此相比目前的M1系列，其性能提升（单核心）以及能效方面可能并不显著。不过，这一版本预计将首先应用于新一代MacBook Air。
对于那些需求更高性能释放水准的设备——例如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max扩展成两个Die设计，即形成本质上的双M1 Max设计，从而使多核性能实现翻倍。这一点与彭博社记者Mark Gurman之前爆料相符，他指出最高端芯片或许将采用四个Die设计。因此，本两代Apple Silicon芯片设计似乎都是在M1基础上进行排列组合。
接下来，最快于2023年，将由台积电负责生产的是第三代Apple Silicon芯片，这些内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些最终产品可以采用四个Die设计，并且可集成40核CPU。此外，也有预期2023年的iPhone所搭载A系列芯片也将转向使用3nm工艺。
