苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世集成40核CPU如同神话中的巨龙般强大美国之所以能禁华为芯片是因
苹果在M1 Pro及M1 Max之后并未停下脚步，计划未来几年推出更强大的第二代和第三代Apple Silicon芯片。据报道，2022年的第二代将采用改进版的5nm工艺，虽然性能提升有限，但新一代MacBook Air将率先采用。对于台式Mac等高性能机器，苹果可能会以现有芯片为基础扩展成双Die设计，使其多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman曾爆料最高端芯片或采用四个Die设计，这些近两代Apple Silicon芯片都是在M1基础上的排列组合。而最快于2023年推出的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，将由台积电代工，最多使用四个Die设计，集成40核CPU。预计同期的A系列iPhone也将转向3nm工艺。
