苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计内核数量或达到惊人的40核心开启智能革命
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，但由于工艺改进有限，其提升相对有限。
对于性能更高的机器，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展成双Die的芯片，从而实现多核性能翻倍。彭博社记者Mark Gurman之前爆料称最高端芯片或采用四个Die设计，因此近两代Apple Silicon可能是M1基础上的排列组合。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，这些芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，可能最高集成40核CPU，并且预计2023年的iPhone也将搭载A系列转向3nm工艺。
