英特尔新晶体管亮眼提升与国产28纳米光刻机共舞2023年自然界中的技术风景如画
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架構以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这场展示中，Raja Koduri提到，全新10nm SuperFin技术不仅实现了业界领先的晶体管性能提升，还能媲美节点升级，这对于解决智能化时代快速增长算力需求与先进制程提升速度之间差距是一个重要突破。SuperFin技术通过增强外延源极/漏极、改进栅极工艺及提供额外栅极间距选项来提高性能，并且使用新型薄壁阻隔减少电阻，从而显著提升互连性能表现。
此外，Tiger Lake SoC还带来了全新的Xe-LP图形微架構，每瓦性能效率有显著提升，并且搭载了全新的Willow Cove CPU核，有显著频率提升。此外，Tiger Lake还采用了一致性结构带宽增加2倍，约86GB/s内存带宽，以及集成TB4/USB4和CPU上集成PCIe Gen 4，以支持低延迟、高带宽设备对内存的访问。
总之，这些创新不仅显示出英特尔在晶体管技术上的领导地位，也表明了其开启计算架构创新的黄金十年的可能性。在未来的一系列产品发布中，我们可以期待这些新兴技术将如何进一步推动行业发展，为用户提供更高效能比、更强大的处理能力。