英特尔新一代晶体管性能翻番仿佛自然界中物种进化般的飞跃芯片封装工艺流程革新或将开启计算架构的黄金十年
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 架。
英特尔在这场盛会上展示了从CPU到GPU的多个架构的最新进展，预示着可能开启了计算架構创新的黄金十年。全新10nm SuperFin技术不仅提升了晶体管性能，还能媲美节点升级，这是通过增强源极/漏极、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距来实现的。此外，该技术还提供了一种名为“超晶格”的结构，这是一种高K电介质材料，可以堆叠在厚度仅几埃厚的超薄层中，从而形成重复结构。
Tiger Lake SoC采用全新的Xe-LP图形微架构，每瓦性能效率有显著提升，并且搭载了全新的Willow Cove CPU核，有显著频率提升。此外，它还具有电源管理、内存带宽增加、二代GNA推理计算器、高于PCIe Gen 4速度的I/O接口以及64GB/s同步传输带宽等功能。
另外，Willow Cove基于最新处理器技术和10nm SuperFin技术，是英特尔最新一代CPU微架构，其缓存设计引入更大的非相容1.25MB MLC，并且拥有更强大的安全性。而Xe 图形架構则由三個系列组成：针对PC和移动平台最高效的一个系列（Xe-LP），一个为数据中心级别媒体性能设计的一系列（Xe-HP），还有一个针对游戏优化的一系列（Xe-HPG）。
这些革新显示出英特尔正在致力于提高芯片封装工艺流程，为未来计算设备打下坚实基础，或许真正意义上的黄金十年已经悄然来临。在这个过程中，不断创新与突破将成为行业发展不可或缺的一部分，而自然界中的物种演化也好比这样的飞跃，让我们期待这一波动将如何影响我们的世界。
