英特尔新一代晶体管革新性能强劲如同天地变迁中国芯片十大龙头企业迎来黄金十年科技风起云涌
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这一系列创新中，SuperFin技术被认为是行业内领先的技术，其性能提升可与完全节点转换相媲美。这一技术通过增强外延源极/漏极结构、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距选项来实现更高性能，并且采用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低30%，同时电容增加5倍，从而减少了电压下降。
此外，Tiger Lake SoC利用全新的Xe-LP图形微架構，为用户带来了显著提升的频率和性能效率。此外，加上GNA 2.0专用IP用于神经推理计算，以及集成TB4/USB4接口、高达64GB/s同步传输带宽支持多个高分辨率显示器，使得Tiger Lake成为目前市场上最具竞争力的移动处理器之一。
会ow Cove CPU微架構则基于最新的处理器技术和10nm SuperFin技術，實現了超越代间CPU性能提高，並且引入了一种重新设计缓存结构到更大的非相容1.25MB MLC中，并通过英特尔控制流强制技術增強安全性。
至于Xe图形架構，它有三個系列：Xe-LP（针对PC和移动计算平台）、Xe-HP（业界首个多区块、高度可扩展的高性能）以及刚刚发布的小型化版本——Xe-HPG，以满足游戏优化需求。这些新产品预计将陆续推出，其中第一款独立图形卡DG1计划于2020年开始交付，而其他系列产品则预计在今明两年内推出。
