苹果3nm芯片的奇迹般降临预计2023年以惊人的速度率先实现搭载可能达到40核的CPU革新了芯片采购
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用5nm工艺，因此相比现有M1系列，在性能（单核心）和能效上提升有限，但预计新一代MacBook Air将率先搭载。
对于一些需求更高性能的设备——如台式机，上述二者可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max进行扩展，即通过两个Die来实现双核设计，从而显著提高多核处理能力。这种设计理念早已被彭博社记者Mark Gurman提及，他指出最高端芯片或许会采用四个Die结构。
接下来，最快于2023年，或许我们就能见到由台积电生产的3nm Mac芯片，这是第三代Apple Silicon，以“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”为内部代码名，每颗芯片最多支持四个Die设计，并且最高可集成40核CPU。此外，也有预期iPhone 2023版本将搭载同样使用3nm工艺制造的一款A系列处理器。
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