苹果3nm奇迹芯片将于2023年神速降临预计最高集成超级巨型40核CPU让买手机的你必须抉择是天玑还
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止进步，据报道将推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。第二代将采用5nm工艺，预计新MacBook Air率先使用，但提升有限。而在性能更高的机器上，如台式Mac，可能会基于现有芯片扩展到双Die设计，使其多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman曾指出最高端芯片或四个Die设计。接下来，最快于2023年，将推出由台积电代工的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最多四个Die设计，集成40核CPU，并且2023年iPhone搭载A系列也将转向3nm工艺。
