苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世性价比高手机排行榜前十名中或集成40核CPU的超级巨星
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon芯片即将到来
据9to5Mac报道，引自The Information，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限。预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过，在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，即本质上形成双M1 Max设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也曾做过类似爆料，他表示苹果最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计。所以，本质上近两代的Apple Silicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。
而再接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，这些内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，并且能够集成40核 CPU。
此外，还有消息透露说2023年的iPhone所搭载A系列芯片也将转向3nm工艺。这意味着用户不仅可以期待更加强大的计算能力，而且还能享受到更长时间不需要充电带来的便利。
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