中国芯片制造水平现状将迎来革命性突破苹果3nm神奇芯片预计2023年大显身手集成的核数可能超越40颗

  • 科研进展
  • 2025年01月08日
  • 苹果未曾停歇的芯片革新:M1 Pro/M1 Max之后,第二代与第三代Apple Silicon芯片即将到来 随着10月份的MacBook Pro发布会中M1 Pro及M1 Max的大放异彩,苹果并没有就此收兵。据9to5Mac近日披露,援引The Information消息,苹果正在筹划在未来几年内推出性能更上一层楼的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 其中

中国芯片制造水平现状将迎来革命性突破苹果3nm神奇芯片预计2023年大显身手集成的核数可能超越40颗

苹果未曾停歇的芯片革新:M1 Pro/M1 Max之后,第二代与第三代Apple Silicon芯片即将到来

随着10月份的MacBook Pro发布会中M1 Pro及M1 Max的大放异彩,苹果并没有就此收兵。据9to5Mac近日披露,援引The Information消息,苹果正在筹划在未来几年内推出性能更上一层楼的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中,2022年的第二代Apple Silicon芯片预计将采用5nm工艺改进版,因此相比现有的M1系列,在单核心性能和能效方面提升可能有限。不过,这一技术迭进仍将为新一代MacBook Air带来显著增强,而在一些对性能要求更高的机型,如台式Mac,则有望通过结合两个Die设计,使得多核性能翻番。对于这一点,本次爆料不乏彭博社记者Mark Gurman之前的预言,他提到最高端的芯片或许会采用四个Die布局。

而接下来,最快于2023年便可见光之明的是由台积电承担制程制造、采用3nm工艺规格的大规模生产——即第三代Apple Silicon芯片,其内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些极致集成40核CPU强大的新兴技术,将以四个Die为基础构建,不仅如此,即将发表于2023年的iPhone A系列也宣告了对3nm工艺转向。

综上所述,从未停止前行步伐的小小巨人正迅速迈向新的科技高度,为全球科技界注入无限活力。

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