中国芯片公司有哪些苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世预计集成达40核CPU革新智能设备的极
苹果未曾停歇于自研芯片的探索之旅。在MacBook Pro发布会上，M1 Pro及M1 Max的惊人表现后，苹果并没有就此满足。据9to5Mac近日披露，The Information透露了苹果即将推出的新一代Apple Silicon芯片计划，这些芯片预计将在2022年问世，其中第二代Apple Silicon采用改进版的5nm工艺，其性能提升相较当前M1系列有限，但新一代MacBook Air或将率先搭载。
对于性能更高的机器，如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而实现多核性能翻倍。这与之前彭博社记者Mark Gurman的爆料相符，他指出最高端芯片可能采用四个Die设计。因此，可以看出近两代Apple Silicon芯片都是在M1基础上的不同排列组合。
更令人振奋的是，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，也就是"Ibiza"、"Lobos"和"Palm"a。这些顶级芯片预计可集成40核CPU，并且使用四个Die设计。此外，还有消息表明2023年的iPhone也将搭载由A系列转向3nm工艺制造的大幅提升。
总结来说，不论是二次还是三次科技革命，都不会阻止苹果持续迈向技术前沿，他们正致力于打造更加强大的智能设备，让用户体验无限延伸。