苹果3nm芯片的神速来临2023年或将问世最高性能可达集成40核CPU的巅峰之选手机芯片处理器排名中
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出性能更上一层楼的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用5nm工艺技术，这使得其相比当前M1系列在单核心性能和能效方面可能仅有有限提升。不过，这些改进仍将首次应用于全新的MacBook Air。
然而，在那些对性能要求更高的设备，如台式机中，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而实现多核性能的大幅提升。这一观点也得到彭博社记者Mark Gurman之前的预测，他指出最高端芯片或许采用四个Die设计。
接下来，最快于2023年便会到来的第三代Apple Silicon，即由台积电制造的3nm Mac芯片，也被称作“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。这些新型芯片不仅最多支持四个Die设计，还可能集成40核CPU。同时，不可忽视的是，同期还会有A系列iPhone芯片转向使用3nm工艺。
此刻，我们似乎已经站在了一个重大转折点——一个时代交替之时，而这无疑是科技界的一个重要里程碑。随着每一次创新迭代，每一次技术突破，我们都能感受到前所未有的速度与力量。在这个不断变化、不断进化的地球上，无论是科技领域还是日常生活，每一步发展都是我们共同创造美好未来的一部分。
