英特尔新一代晶体管革新模仿自然界的节点迭代半导体技术开启黄金十年
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这一系列创新中，SuperFin技术被认为是业界领先的晶体管革新，它可以媲美节点升级带来的性能提升。该技术通过增强外延源极/漏极、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距选项来实现更高性能。此外，该技术还采用新型薄壁阻隔，将过孔电阻降低30%，并且在同等占位面积内增加了电容5倍，从而显著提高产品性能。
除了晶体管革新之外，英特尔还推出了全新的Xe图形架构，这是一个可实现全扩展的系列，其中包括针对PC和移动平台的最高效配置（Xe-LP）、数据中心级媒体性能（Xe-HP）以及针对游戏优化设计（Xe-HPG）的变体。这些新一代微架构不仅提升了图形处理能力，还加强了AI计算能力，并支持即时游戏调整及捕捉与流媒体功能。
会上还介绍了基于10nm SuperFin技术的Willow Cove CPU微架構，它基于Sunny Cove体系结构，以进一步提升频率并减少功耗。此外，Willow Cove也引入了一种缓存系统以增强安全性，并具有Intel控制流强制功能。
总结来说，英特尔在其2020年建筑日所展示的一系列新科技，如SuperFin晶体管、新一代CPU和GPU微观结构、先进封装及混合结构等，都显示出行业内对于芯片集成电路半导体区别领域进行自然演化发展趋势。在这种自然环境下，不断追求性能提升与能效平衡，是当前科技创新方向的一个重要标志。而这样的持续创新，也可能预示着一个新的黄金十年——计算机体系结构创新的黄金十年已经悄然开启。
