苹果3nm芯片未来之星或将于2023年疾驰而来其强大如同40颗核心紧密相连的CPU将重塑科技界的风云
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据报道，苹果计划在未来几年内推出更高性能的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，2022年的第二代将采用改进版5nm工艺，因此相比于当前M1系列，其性能提升可能会有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
然而，在一些性能要求更高的设备，如台式Mac上，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max扩展成双Die设计，从而使多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也曾提到过最高端芯片将采用四个Die的设计，这意味着近两代Apple Silicon芯片都是在M1基础上的排列组合。
最快于2023年，苹果计划推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，其中包括“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多可以支持四个Die设计，并且最高能集成40核CPU。此外，也预计2023年的iPhone所搭载A系列芯片将转向3nm工艺。这无疑为科技界带来了新的期待和挑战。
