苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世拥抱40核CPU的未来享受2000元左右性价比高手机的便捷与魅力
苹果未曾停歇的创新步伐：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon芯片即将启航
10月份MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max为王炸之举。然而，这仅是科技巨头在自研芯片领域不断进取的一部分。据9to5Mac报道，引用The Information消息，苹果正在筹备推出更具性能的新一代芯片。
2022年将见证第二代Apple Silicon芯片的问世，它将采用改良版5nm工艺技术，因此相比现有M1系列，其单核心性能和能效提升有限。不过，这一年的新MacBook Air预计将率先搭载这一更新。
对于需求更高性能的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max进行扩展设计，将其构建成由两个Die组成，即双核设计，从而实现多核性能翻番。这一点早已被彭博社记者Mark Gurman披露，他指出最高端产品或许采用四个Die设计。
此后，再次看向未来，最快于2023年，我们可以期待使用台积电生产、采用3nm工艺技术的第三代Apple Silicon芯片，即“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片预计最多可达四个Die，并支持40核CPU最大配置。此外，还有消息称2023年iPhone也将搭载A系列芯片，以便转向更加先进的3nm工艺技术。
总结来说，不论是对手中的老大还是即将到来的新贵，每一次迈步都充满了创新意味，让我们期待这场科技革命带来的惊喜。