中国半导体最新消息苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世预计内置的CPU将达到史诗般的40核强
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
自发布会上M1 Pro及M1 Max这一双重“王炸”后，苹果并未停止其在自研芯片领域的前进步伐。据9to5Mac最近援引The Information消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片预计采用改进版5nm工艺，因此相比当前的M1系列，其性能（或单核效能）提升较为有限。不过，这一新一代MacBook Air将率先采纳这一技术，为用户带来显著提升。
然而，在一些性能释放水准更高的设备——如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展成双Die设计，即形成两颗独立且互联互通的大型处理器，从而使其多核性能实现翻番。这一点彭博社记者Mark Gurman之前也提及过，他表示最高端的芯片或将采用四个Die设计。因此，可以认为近两代Apple Silicon芯片设计都是基于M1进行排列组合。
接下来，最快于2023年，将由台积电生产的是第三代Apple Silicon芯片，也就是3nm Mac芯片，有内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些高级芯片最多可采用四个Die设计，并支持最高集成40核CPU。此外，预计2023年的iPhone也将搭载转向了3nm工艺的A系列新款处理器。
总结来说，无论是在追求更强大的计算能力还是在不断缩减尺寸与提高效能方面，都可以看出苹果正在不懈地推动着半导体技术的发展。