英特尔新一代晶体管革新仿佛节点升级一般的性能增强计算架构迎来新黄金十年从自然界中汲取灵感芯片制造过程
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 架等。
在自然界中寻求灵感，以推动芯片制造过程创新。业界正面临着晶体管微缩带来的物理极限挑战。Raja Koduri表示，经过对FinFET晶体管技术多年的改进，英特尔正在重新定义该技术，以实现历史上最强大的单节点内性能增强，这种提升可与完全节点转换相媲美。
SuperFin技术结合了增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，为提高性能提供了更高的外延源极/漏极结构、改进栅极工艺以及额外栅极间距选项。这种新型薄壁阻隔将过孔电阻降低30%，显著提升互连性能表现。此外，该技术还采用了一类新型“高K”（Hi-K）电介质材料形成重复的“超晶格”结构，使得同等占位面积内电容增加5倍，从而减少了电压下降，显著提高产品性能。
此外，十年来计算机体系结构领域迎来了一个新的黄金时代。这一时期见证了从CPU到GPU各个层面的重大革新，如Tiger Lake移动处理器基于全新的Xe-LP图形微架构，并且搭载会ow Cove CPU核，有显著频率提升。此外，还有GNA 2.0专用IP进行低功耗神经推理计算，加快AI处理速度；集成TB4/USB4、高达64GB/s同步传输带宽支持多个高分辨率显示器；IPU6支持4K 30帧视频和27MP像素图像等功能。
Willow Cove CPU微架构基于最新的一代处理器技术和10nm SuperFin 技术，将Sunny Cove基础上的频率及功率效率得到巨大提升，并通过重新设计缓存引入更大的非相容1.25MB MLC，同时通过控制流强制性安全性增强。而Xe 图形架构则有三个系列：Xe-LP、Xe-HP 和 Xe-HPC，每个系列都有不同的优化方向，比如游戏优化或者数据中心级媒体性能。
总之，在这个充满创新的大环境下，英特尔不仅在芯片制作过程中取得突破，而且也为未来的计算设备奠定坚实基础，是不是已经开启了计算体系结构创新的黄金十年？