中国芯片之谜为什么我们做不出
技术积累不足
中国在半导体领域的技术积累相对较浅，尤其是在核心技术方面。与国际先进水平相比，我们在制造工艺、设计能力和封装测试等方面存在差距。这使得我们难以独立研发高端芯片，并且无法有效应对国际市场的竞争。
研发投入有限
虽然近年来中国政府对于半导体产业的支持力度加大，包括通过政策措施吸引外资、鼓励本土企业进行研发投资。但是，由于资金和时间上的限制，目前国内还不能形成像台湾或韩国那样的持续稳定的大规模研发投入，这影响了国产芯片的发展速度和质量。
权益分散导致缺乏集中力量
国内半导体产业由众多小型企业组成，他们各自拥有不同的技术路线和产品方向，而缺乏一家能够掌握全链条从设计到生产的巨头企业。这种分散化的结构导致资源配置效率低下，使得行业整体发展缓慢，没有形成强大的集群效应。
国际合作面临挑战
为了缩小与国际先进水平之间的差距，中国需要借助外部力量进行合作。然而，在高科技领域如芯片制造中，与其他国家合作可能会遇到政治风险或者知识产权保护的问题。此外，对于一些关键核心技术来说，即便是合作也很难快速实现跨越，从而阻碍了国产芯片更快地崛起。
法律法规体系不完善
当前我国相关法律法规对于促进半导体产业发展仍然存在不足，比如知识产权保护机制不够健全，对于专利申请审批流程复杂等问题，都影响到了科研人员创新创造力的释放。在这些基础设施建设上尚需进一步改善，以支持新兴产业健康有序发展。