中国芯片自主创新从依赖到突破的难道不可能
技术壁垒
中国在半导体技术方面面临着较大的技术壁垒，主要表现在两个层面。一是设计能力的不足。全球领先的芯片设计公司大多数都位于美国、以色列和日本等国家，这些公司积累了长期的研究与开发经验，拥有成熟且领先于世界水平的设计工艺。而中国虽然有如海思、中芯国际等企业，但它们在某些领域仍然落后于国际前沿。二是在制造工艺上的依赖性高。在国内缺乏一条完整的人工智能、大数据、高性能计算（AI, Big Data, HPC）需求驱动的大型集成电路产业链，使得国产芯片制造厂商无法实现从中小规模设备到大规模生产设备转换，从而限制了其在制程节点上进行独立研发和生产。
法规法规障碍
由于市场需求不同，以及对安全和隐私保护要求严格，因此各国政府出台了一系列关于半导体产品进出口管制、知识产权保护以及军民融合发展政策。这为外资企业提供了一个相对开放的环境，而对于新兴市场国家来说，这些法规往往是一个巨大的挑战。例如，美国通过“卡比网”计划严格限制向华为出售敏感技术，并且不断加强对半导体行业出口管控；欧洲也开始考虑类似的措施，以此来遏制竞争者并维护自身经济利益。这些法律法规使得外国投资者更加倾向于留在本土或其他友好关系较好的地区开展业务，而对于中国这样的新兴市场国家来说，要想参与其中就必须克服重重困难。
资金投入问题
要推动半导体产业发展需要大量资金投入，不仅包括研发资金，还包括建设先进制造基地所需的大量财政支持和引诱外资进入项目。此次疫情期间，对于全球供应链造成了巨大的冲击，加之当地政府为了应对疫情采取封锁措施，大批原材料及零部件库存断供，使得许多企业不得不停产甚至关门。这导致全球供应链出现断裂，同时也影响到了整个产业链中的下游生产力，从而进一步加剧了这一领域内存在的问题。
人才培养瓶颈
人才是任何科技创新的关键因素之一，尤其是在高科技领域，如芯片研发与生产，它们需要极高专业化人才。但是，由于教育体系结构和课程设置没有完全适应这一需求，因此产生了一种现象，即优秀学子流失海外去求学或工作。这不仅损失了宝贵的人才资源，也阻碍了国内相关行业快速发展。同时，由于国内目前还没有形成足够完善的人才培养体系，更无法有效地将这些学子吸引回国，为国家服务。
国际合作机遇受限
尽管近年来中美贸易摩擦日渐紧张，但这并不意味着其他国家愿意或者能够填补这个空白。在这种背景下，与西方盟友建立稳定合作关系变得越来越重要，因为他们可以提供必要的技术支持、金融援助以及管理知识产权等方面的一些建议。不过，由于是政治高度敏感的问题，一旦涉及到核心技术，就很难避免被视为威胁安全的情况发生，因此即使是最亲密的盟友之间也存在一定程度上的戒备心态，这让中国寻求国际合作时面临着无形但坚不可摧的心理障碍。