9月14日研祥与微软英特尔联合举办嵌入式技术培训暨入职仪式展现核级未来发展潜力
9月14日，研祥携手微软、英特尔共举嵌入式“核”未来论坛在哈尔滨华融饭店隆重召开。该论坛是研祥“核”技术新品应用巡回研讨会的最新站点，以展现公司在嵌入式领域的创新成果和行业领导地位。
会议吸引了来自哈尔滨工业大学、微软、英特尔以及东北区域嵌入式厂家的众多专家学者和行业代表。通过对话题为“工业PC核心技术与工控行业发展趋势”的深度探讨，参会嘉宾将分享自动化智能领域的研究进展，以及如何通过升级设备来提高能效并实现客户成功案例。
此次活动预计将吸引超150人参加，其中包括同行、客户及上下游伙伴。此外，由于未进行大范围宣传，该活动的热度超过了预期，有部分客户已通过其他渠道积极报名参会。
作为机械工业强大的工业基地，哈尔滨近年来致力于做强三大装备产品基地，并实施产业战略性调整。这不仅为国内许多大中型工业设备制造商提供了良好的发展环境，也为研祥等企业提供了人才输出的机遇。
研祥自2012年起开始组织这种巡回研讨会，从东莞站到洛阳站，再到青岛站，此次抵达哈尔滨站在这一路程中一直保持着与微软和英特尔紧密合作。经过二十年的经验积累，研究院不断推出革新性的产品，如Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004，这些产品正被广泛应用于工控领域，为行业带来了前所未有的智能化水平。
此次盛会，不仅是一场专业交流平台，更是一个展示科技成果与未来趋势的大舞台。欢迎大家关注@研祥智能科技，我们期待您的参与！