编者语：回顾过去，1958年是集成电路时代的起点。当时，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这一里程碑性的发明为后续半个世纪的技术进步奠定了基础。自基尔比研制出第一个可用的集成电路以来，诺伊斯提出了半导体设备与铅结构模型，为大规模生产提供了关键方案。

在接下来的五十年中，集成电路不仅改变了电子行业，还深刻影响了工业、军事、通讯和遥控等各个领域。它通过提高密度和可靠性，使得电子设备变得更加高效且经济实用。此外，由于其体积小、重量轻、寿命长等优点，它们被广泛应用于各种物品中，从计算机到智能手机，再到汽车控制系统。

以下是对集成电路发展过程的一些关键时刻：

第一块集成电路板

1958年，一块简单的晶体管网络由杰克·基尔比设计，这是历史上第一个真正的单片微处理器。尽管它看起来并不精致，但其工作效率远超使用离散部件组装而成的电子元件。这一突破性发明解决了工程师手工组装分立元件的问题，并开启了一段新的科技革命。

半导体设备与铅结构模型

在50年代末期，不仅基尔比，还有其他一些先驱，如罗伯特·诺伊斯，他们都意识到了将多种功能整合在一个芯片上的可能性。在基尔比成功研制出第一枚可以实际使用的单片微处理器之后，诺伊斯提出了半导体设备与铅结构模型，这一概念最终成为现代大规模制造技术的核心。

分子电子计算机

集成了首个基于单片微处理器的小型化计算机，即所谓“分子电子计算机”。这一创新为军事部门特别是美国空军带来了巨大的利益，因为这些小型化计算机能够用于导弹系统和其他敏感任务。

集成电路应用于导弹制导系统

1962年，当德州仪器为民兵-I和民兵-II型导弹开发22套集成电路时，我们见证了一次重大转变。这标志着晶体技术第一次被运用于军事领域，并且代表着一种全新的战争时代——信息战或曰“冷战”。

戈登-摩尔提出摩尔定律

英特尔公司联合创始人戈登-摩尔预测，在1975年每颗芯片能容纳65000个晶体管。这一预言后来被称作摩尔定律，而英特尔回顾此前三年的时间内，每颗芯片上晶体管数量翻番的事实进一步证明了这个规律。

“Busicom 141-PF”计算机及4004微处理器

在20世纪60年代末期，“Busicom 141-PF”是一个例证，它利用英特尔回应日本商业伙伴请求并设计12块芯片以满足他们需求。然而，这引领我们走向更重要一步——即英特尔回应日本市场需求设计出的世界上第一个商业化微处理器——4004号产品。

英国普氏数字手表

当便携式电脑和数字手表开始普及之际，“Microma”的液晶数字表采用“系统芯片”技术作为其首款产品之一。而汉米顿公司推出的“普氏”则标志着世界上第一只数字手表问世，其售价曾达到2100美元，是当时非常昂贵的一项消费品。但这种价格也反映出它们所蕴含的大众化潜力。

集成工艺突飞猛进

如今，随着每一次新一代产品发布，大约每18至24月间我们看到的是同样的故事——我们的硬盘存储容量翻倍，同时价格却减少得令人难以置信。在这短短数十年的时间里，我们已经从最初的小巧存储介质发展到了现在拥有几百万甚至数千亿字节存储能力的手持装置，对人类社会产生深远影响。