华为芯片突破新纪元英特尔晶体管革新如同春风拂过森林计算架构迎来黄金十年
在这场自然的舞台上，华为芯片的突破消息如同春风拂过森林，将计算架构带入了一个全新的黄金十年。首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在2020年的架构日上，以一番精彩的展示，为我们揭开了英特尔六大技术支柱最新进展的大幕。
首次亮相的是全新的10nm SuperFin技术，这项技术不仅实现了晶体管性能提升，可与节点升级媲美，而且通过增强源极和漏极外延长度、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距选项，更是业界领先。这种技术将运用于英特尔下一代移动处理器——Tiger Lake中，预计今年假日季将推出。
除了晶体管创新，重要的是架构创新。在2017年图灵奖得主John L. Hennessy 和David A. Patterson发表了一篇长报告《A New Golden Age for Computer Architecture》，预言未来十年将是计算机体系架构领域的“新的黄金十年”。正是在这样的背景下，英特尔展示了从CPU到GPU的多个架构最新进展。
Tiger Lake SoC采用全新Xe-LP图形微架结构，与基于Willow Cove CPU核，有显著频率提升。此外，全新Xe图形架構具有高达96个执行单元（EUs），每瓦性能效率显著提高，同时电源管理、结构和内存、I/O等方面也有所提升，使其性能超越上一代CPU，并实现大规模AI性能和图形性能飞跃。
Willow Cove微架構则基于最新的一代处理器技術與10nm SuperFin技術，並且在Sunny Cove基礎之上極大地提升了頻率以及功率效率，實現超越前代CPU的性能提高。此外，它还引入更大的非相容1.25MB MLC缓存，并通过英特尔控制流强制技术增强安全性。
而Xe 图形 架構，则有三个系列：Xe-LP、Xe-HP 和 Xe-HPC，加上今天新推出的 Xe-HPG 变体。其中 Xe-LP 是针对PC和移动计算平台最高效的一个系列，而 Xe-HP 则是一个可扩展性的高性能设计，可应用于数据中心级别媒体任务。而最令人期待的是 XE-HPG，它结合了LP 的良好效能功耗比，以及 HP 的可扩展性，对游戏优化进行加倍配置和频率优化。
总之，这些革新无疑标志着英特尔开启了一段新的计算创造力时代，其中华为芯片突破作为一个关键事件，不仅让人对未来的科技发展充满期待，也让人相信这一时期对于所有相关产业来说都是黄金时代。这一切，都像春风拂过森林，让人感受到了科技不断向前的力量。
