中国芯片十大龙头企业将揭秘苹果3nm革命2023年最快问世40核CPU强悍一流
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
自发布会上M1 Pro及M1 Max这一双重“王炸”后，苹果并未停止其在自研芯片领域的前进步伐。据9to5Mac最近援引The Information消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片预计采用改进版的5nm工艺，因此相比目前的M1系列，其性能提升（单个核心）和能效方面可能有限，但新一代MacBook Air将率先采纳这项技术。
然而，在那些性能需求更高的设备中——如台式Mac上，苹果有可能基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展成两个Die结构，即实现双M1 Max，从而使其多核性能翻番。关于此点，此前彭博社记者Mark Gurman也曾提及，他表示最高端苹果芯片或将采用四个Die设计。因此，本次两代Apple Silicon芯片似乎都是在M1基础上的排列组合。
接下来，最快于2023年推出的是由台积电制造、基于3nm工艺制成的Mac芯片，这是第三代Apple Silicon，也就是内部代码名为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”的产品。这一系列最终可以达到四个Die设计，并集成40核CPU。此外，还有消息指出2023年的iPhone也将搭载使用3nm工艺生产的大规模集成电路（SoC）。
