英特尔新晶体管亮眼成果全球十大汽车芯片迎来性能提升自然界中的智能化新篇章开启
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这场盛大的科技秀上，英特尔不仅展示了制程封装、XPU架构、内存存储、互联、安全及软件的新成果，也引发了一阵讨论：是否标志着英特尔开启了计算架构创新的黄金十年？
SuperFin技术，这项全新的晶体管技术，可媲美节点升级带来的性能提升。通过增强外延源极/漏极结构，加强栅极工艺，并提供额外栅极间距选项，SuperFin能够实现更高性能。在同等占位面积下，它还能增加电容，从而减少电压下降，显著提高产品性能。这一技术将应用于即将发布的Tiger Lake移动处理器中。
除了晶体管创新之外，更重要的是建筑创新。去年两位图灵奖得主John L. Hennessy和David A. Patterson提出了“计算机体系结构新黄金时代”的概念，他们预言未来十年将是这一领域的大好时光。在这次大会上，英特尔展示了从CPU到GPU多个层面的最新进展，其中包括基于全新的Willow Cove CPU核心设计的大规模AI性能提升，以及采用全新的Xe-LP图形微 架构的大幅度图形性能提升。
Tiger Lake SoC是一款集成了会ow Cove CPU核与Xe-LP GPU微 架構的处理器，它基于10nm SuperFin制造工艺，并且拥有显著提高频率。此外，还有改善电源管理、新型薄壁阻隔、高斯网络加速器GNA 2.0专用IP以及集成TB4/USB4接口等功能，使其成为一个全面优化的处理器。
另外，在会议上还介绍了会ow Cove微 架構，该微 架構基于最新的一代CPU制造工艺并且进一步提升频率与功率效率，同时也增强了缓存系统以支持更多任务，并且使用控制流强制技术来提高安全性。
最后，在这些硬件更新之中，最引人注目的或许是Xe-HP系列，这些都是为了满足数据中心级别和机箱级别媒体需求而设计，是目前业界最为先进的一批可扩展性的GPU解决方案。这项新兴设备已经进入实验室测试阶段，并计划于明年正式推出给市场消费者。
