苹果3nm芯片的奇迹2023年前行40核CPU的巅峰之举让中国光子芯片上市公司领跑技术风潮
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon芯片即将登场
在10月份MacBook Pro发布会上，苹果推出了令人瞩目的M1 Pro及M1 Max，这一技术巨流浪之后，苹果并未停止其自研芯片的前进步伐。据9to5Mac最近报道，引述The Information消息称，苹果计划在接下来的几年里推出性能更强劲的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年即将到来的第二代Apple Silicon芯片将采用改进版的5nm工艺，因此相比当前的M1系列，在性能（或单个核心）和能效方面提升不大，但预计新一款MacBook Air将率先搭载这项技术。而在那些性能需求更高的大型机器——如台式Mac中，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为两个Die的设计，从而使得多核性能实现翻倍。这一点早已被彭博社记者Mark Gurman提及，他表示最高端的芯片或许会采用四个Die设计。因此，可以看出近两代Apple Silicon芯片是基于M1进行排列组合。
紧接着，再次展示其创新能力的是最快于2023年推出的由台积电生产3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，它们内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些尖端科技产品预计最高可集成40核CPU，并且未来2023年的iPhone也将搭载A系列使用同样3nm工艺制造。
总结来说，无论是在最新发布的一系列产品还是即将到来的革命性创新，上述信息都指向一个明确的事实：苹果一直致力于通过不断迭进来提升用户体验，是我们所期待和信赖的一家公司。
