苹果3nm数字芯片霸占未来2023年前行40核CPU之巅
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
10月份MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max震撼全球，这只是自研芯片征程中的一个转折点。据9to5Mac最近披露，The Information透露了苹果未来的芯片计划——在接下来的几年里，将推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon。
2022年的第二代Apple Silicon预计将采用改进版的5nm工艺，因此相较于现有的M1系列，其性能提升（单核心）和能效方面的增益有限。不过，这一技术升级将首次应用于新一代MacBook Air，从而为用户带来更加平滑、高效的体验。
然而，在某些对性能要求更高的设备，如台式Mac上，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展成双Die芯片，即实现两颗完整的心脏合二为一，从而使得多核处理能力大幅度提升。这一点与彭博社记者Mark Gurman之前爆料的一致，他指出最高端芯片或许将采纳四个Die设计。
因此，不难看出近两代Apple Silicon芯片似乎都是在M1基础上进行排列组合。紧接着，苹果计划最快于2023年推出的由台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，它们内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些顶尖产品预计能够集成40核CPU，并且采用四个Die设计。
此外，也值得注意的是，预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将迈向3nm工艺时代。这种技术突破不仅代表着对手机硬件功能性的极致追求，同时也是科技界一次又一次挑战极限、不断创新的见证。