苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计可集成惊人的40核CPU超越骁龙8的极限
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，但由于工艺改进有限，其提升相对较小。
对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die的芯片，从而实现多核性能翻倍。彭博社记者Mark Gurman曾提到最高端芯片可能采用四个Die的设计，因此近两代Apple Silicon芯片可能是基于M1的排列组合。
此外，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，这是第三代Apple Silicon，也就是"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"内部代码名，这些芯片最多支持四个Die，并能集成40核CPU。此外，预计2023年的iPhone也将搭载转向3nm工艺的A系列芯片。
