苹果3nm芯片的崛起2023年将揭开其神秘面纱拥抱40核CPU的新纪元各种芯片型号大全预备迎接革命性
苹果未曾停歇的芯片探索：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon芯片即将启程
10月份MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max为王炸后续，其自研芯片的进步并未中断。据9to5Mac援引The Information消息，苹果正在筹划在未来几年推出更强大的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
2022年计划释出的第二代Apple Silicon芯片，将采用改进版的5nm工艺，这意味着相较于现有M1系列，在性能（单核心）和能效方面提升将有限。不过预计新一代MacBook Air将率先采用这一技术。
对于一些性能需求更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展成两个Die的结构，从而使得多核性能实现翻倍。这个设想早已被彭博社记者Mark Gurman提及，他指出最高端芯片或将采纳四个Die设计。
此前两代Apple Silicon芯片可能是对M1进行排列组合。这一切只是序幕，一直到最快2023年的第三代Apple Silicon芯片，即由台积电生产的3nm Mac芯片，也就是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些新品最多支持四个Die设计，最终集成40核CPU能力。
此外，还有消息表明2023年的iPhone也将搭载A系列转向使用3nm工艺。此轮科技大更新，让我们期待其带来的革新之风。