英特尔新一代晶体管革新节点级性能突破计算架构迎来黄金十年芯片内部结构图揭秘自然界的力量

  • 媒体报道
  • 2025年01月08日
  • 在英特尔2020年架构日上,首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术,以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节,包括先进封装技术和混合架 构等。 在这场盛大的科技秀上,英特尔不仅展示了制程封装、XPU架构

英特尔新一代晶体管革新节点级性能突破计算架构迎来黄金十年芯片内部结构图揭秘自然界的力量

在英特尔2020年架构日上,首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术,以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节,包括先进封装技术和混合架 构等。

在这场盛大的科技秀上,英特尔不仅展示了制程封装、XPU架构、内存存储、互联、安全及软件的新成果,也引发了一阵讨论:这些创新是否标志着英特尔开启了计算架构创新的黄金十年?

为了解决晶体管微缩带来的物理极限挑战,Raja Koduri表示经过多年的对FinFET晶体管技术改进,英特尔正在重新定义该技术,以实现其历史上最强大的单节点内性能增强,这种性能提升可与完全节点转换相媲美。

SuperFin技术是这一创新的一部分,它结合了增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器,将外延源极/漏极结构加长以增加应变并减小电阻,同时通过改善栅极工艺提高通道迁移率,并提供额外栅极间距选项来为需要最高性能芯片功能提供更高驱动电流。此外,该技术还使用新型薄壁阻隔降低过孔电阻30%,提升互连性能表现,并将同等占位面积内的电容增加到5倍,从而减少电压下降显著提高产品性能。

10nm SuperFin技术将应用于代号为“Tiger Lake”的下一代移动处理器中,这款处理器预计今年假日季度推出。除了晶体管层面的突破,还有更重要的是计算机体系结构领域即将迎来的新时代。去年2017年图灵奖得主John L. Hennessy和David A. Patterson发布了一篇报告《A New Golden Age for Computer Architecture》,详述计算机体系结构新时代到来所引发变化,并预言未来十年将是“新的黄金十年”。

此次大会也展示了从CPU到GPU多个架构最新进展,其中包括基于全新Willow Cove CPU核设计的大规模AI性能和图形性能飞跃,以及搭载全新的Xe-LP图形微 架構 的Tiger Lake SoC,使其拥有96个执行单元,每瓦效率显著提升。在软件优化方面,Xe-LP支持即时游戏调整(Instant Game Tuning)、捕捉与流媒体及图像锐化功能。

最后,不要忘记会上的另外一个亮点——Xe-HPG,是针对游戏优化的一个全新的微 架構 变体,它结合了 Xe-LP 良好的效能功耗比模块,与 Xe-HP 可扩展性配置进行优化。此款产品预计将于2021年开始发货,为用户带来更加精彩的地面画面。

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