英特尔新一代晶体管革新仿佛节点升级一般的性能增强计算架构迎来新黄金十年

  • 媒体报道
  • 2025年01月08日
  • 在英特尔2020年架构日上,首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术,以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节,包括先进封装技术和混合架 构等。 在自然界中,这种晶体管性能提升就像一棵树在春天新芽绽放一样

英特尔新一代晶体管革新仿佛节点升级一般的性能增强计算架构迎来新黄金十年

在英特尔2020年架构日上,首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术,以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节,包括先进封装技术和混合架 构等。

在自然界中,这种晶体管性能提升就像一棵树在春天新芽绽放一样,无声无息却蕴含着巨大的能量。智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升的速度之间的差距越来越大,而这正是业界通过技术创新去解决挑战的一部分。在这样的背景下,Raja Koduri表示经过多年对FinFET晶体管技术改进,英特尔正在重新定义该技术,以实现其历史上最强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与完全节点转换相媲美。

SuperFin技术能够提供增强源极/漏极、改进栅极工艺和额外栅极间距,并通过以下方式实现更高的性能:增强源极和漏极上的晶体结构外延长度,从而增加应变并减小电阻,以允许更多电流通过通道;改进栅极工艺以实现更高通道迁移率,使得载流子更快地移动;提供额外栅极间距选项为需要最高性能芯片功能提供更高驱动电流;使用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低30%,从而提升互连表现。此外,该材料由一类新型“高K”(Hi-K)介质材料形成重复“超晶格”结构。

10nm SuperFin 技术将运用于代号为 “Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中,这款处理器搭载了全新的Xe-LP图形微架 构,每瓦功耗效率有显著提高。加之会ow Cove CPU核心基于10nm SuperFin 技术推陈出新,同时拥有自主动态电压频率调整(DVFS)、一致性结构带宽增加2倍、高达96个执行单元(EUs)的GPU及GNA 2.0专用IP等功能,使得Tiger Lake SoC 的整体表现超过了上一代CPU,并实现了大规模AI性能和图形性能飞跃。

此外,在2020年的架構日上,英特爾還展示了一系列與Xe圖形微架構相關的進展,其中包括會ow Cove微建築技術,以及對於数据中心级别媒体工作负载进行优化的大型区块计算能力。这不仅让人联想到自然界中的生态系统如何不断演化适应环境,更预示着未来计算体系可能迎来一个黄金十年的发展时期,就如同人类科技革新所触及到的每一步,都像是打开自然奥秘的一扇窗户,让我们更加深入地理解这个世界。

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