苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计可集成惊人的40核CPU打破华为2022年仍沉浸在
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据9to5Mac报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，2022年的第二代Apple Silicon芯片将采用改进版的5nm工艺，因此相比当前M1系列，在性能（或单个核心）和能效方面提升有限，但预计新一代MacBook Air将率先采用。
然而，在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，即双M1 Max设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。这一点彭博社记者Mark Gurman也曾做过类似爆料，他表示最高端的芯片或将采用四个Die 的设计。因此近两代Apple Silicon芯片设计都是在M1基础上的排列组合。
紧接着，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，这些内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些新型号最多将采用四个Die 的设计，最高集成40核 CPU。此外，预计2023年iPhone所搭载A系列芯片也将转向3nm工艺。这一系列技术更新不仅凸显了苹果对自研科技领域持续投入，还显示了其对市场领导地位无懈可击的一贯追求。
