苹果即将颠覆科技界的3nm奇迹芯片何时到来它不仅神速问世而且或许内置40核CPU让你体验前所未有的速
苹果未曾停歇的自研芯片征程：M1 Pro及M1 Max之后，新一代Apple Silicon芯片即将启航
10月份的MacBook Pro发布会上，苹果以其M1 Pro及M1 Max为“王炸”，震撼了科技界。然而，这仅是苹果在自研芯片领域不断前行的一小步，而不是最后一步。
据9to5Mac近日引述The Information消息，苹果正计划在未来几年内推出性能更强劲的第二代和第三代Apple Silicon芯片。这其中，2022年预计将推出的第二代Apple Silicon芯片，将采用改进版的5nm工艺，因此相较于当前的M1系列，在性能（或单个核心）和能效方面提升有限，但仍旧足以让新一代MacBook Air率先搭载。
不过，对于那些需要更高性能释放水准的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，为其扩展两个Die，从而使得多核性能实现翻倍。关于这一点，此前彭博社记者Mark Gurman也曾提到过，即最高端的芯片可能采用四个Die设计。
此外，再往后看，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工生产、基于3nm工艺的大型机型Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，其中包括“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片有望达到最高集成40核CPU，并且使用四个Die设计。此外，预计2023年的iPhone也将搭载转向3nm工艺后的A系列chipsets。
总之，无论是在提升单个核心能力还是整体系统架构上，都可以看出苹果对技术革新的不懈追求。随着时间的推移，我们期待看到更多关于这场革命性的改变所带来的惊喜。