中国芯片霸主将在苹果3nm奇迹芯片问世前夕最高可能集成40核CPU让全球竞争者望尘莫及
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon芯片即将到来
随着10月份MacBook Pro发布会上M1 Pro及M1 Max的亮相，苹果展现了其在自研芯片领域的强大实力。据最新消息，苹果正计划在未来几年内推出性能更强劲的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年的第二代Apple Silicon芯片预计将采用改进版的5nm工艺，这意味着相比当前M1系列，在单个核心性能以及能效方面将有所提升。新一代MacBook Air或许率先搭载这一技术。
然而，对于那些性能释放更为激烈的大型机器，如台式Mac，上述设计可能仅是起点。苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max扩展成双Die设计，从而实现多核性能翻倍。这一设想并非空穴来风，此前彭博社记者Mark Gurman已经指出最高端设备可能采纳四个Die的设计方案。
紧接着，即将到来的第三代Apple Silicon芯片，或许最快于2023年问世，由台积电负责制程。此次更新中，将有三款内部代码分别命名为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”的芯片，每款最多可集成四个Die，并支持40核CPU。而且，这些高科技也预计应用于同期推出的iPhone A系列新作，同时转向3nm工艺。
综上所述，无论是在处理速度还是创新能力上，苹果都在不断迈向前行，不断挑战自身极限，以满足日益增长对技术革新的需求。