苹果3nm芯片的崛起将在2023年焕发光芒预计最高可集成惊人的40核CPU开启半导体芯片龙头股新篇章
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用。对于性能更高的设备，如台式Mac，可能会以现有M1 Pro/M1 Max为基础扩展到双Die设计，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也曾提到最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，这些芯片内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最多支持四个Die设计，并且可集成40核CPU。同时，也预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片将转向3nm工艺。这次更新将进一步巩固苹果在半导体领域的地位，并对竞争对手构成压力。