苹果3nm奇迹芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计内置超乎想象的40核CPU让所有竞争对手望尘莫
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，这次提升相对有限。
然而，对于性能更高的机器，如台式Mac，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展到双Die设计，从而实现多核性能翻倍。之前彭博社记者Mark Gurman也提到过最高端芯片可能采用四个Die设计，因此近两代的Apple Silicon芯片设计都是在M1基础上的排列组合。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，其内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片有望采用四个Die设计，最多集成40核CPU。此外，也预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片将转向3nm工艺。
