苹果3nm奇迹芯片将于2023年神速降临预计内置40核CPU革新计算界限
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
自发布会上M1 Pro及M1 Max这一双重“王炸”后，苹果并未停止其在自研芯片领域的前进步伐。据9to5Mac最近援引The Information消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片预计采用改进版的5nm工艺，因此相比目前的M1系列，其性能提升（单核心）以及能效方面可能并不显著。不过，这一版本预计将首先应用于新一代MacBook Air。
然而，对于性能释放更高的机器——如台式Mac，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展成两个Die设计，即本质上实现双核处理，从而使其多核处理能力翻倍。这一点与彭博社记者Mark Gurman之前爆料相呼应，他指出最高端芯片或将采用四个Die设计。因此，本两代Apple Silicon芯片设计似乎都是在M1基础上的排列组合。
紧接着，苹果计划最快于2023年推出由台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，以内部代码名“Ibiza”、“Lobos”、“Palma”。这些高端款式最多可配置四个Die，最终集成40核CPU。此外，还有传闻称2023年的iPhone也将搭载A系列基于3nm工艺制备的心智处理器。
