苹果3nm奇迹芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世内置40核CPU让其它芯片望尘莫及
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据报道，公司计划在未来几年内推出更高性能的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年的第二代将采用5nm工艺，预计会在MacBook Air中首次应用，但性能提升相比当前M1系列可能有限。
对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。这与彭博社记者Mark Gurman之前的爆料相符，他提到最高端芯片将采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，这是第三代Apple Silicon，也就是"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"。这些芯片有望实现四个Die设计，并且集成40核CPU。此外，还预计2023年的iPhone也将搭载使用3nm工艺制造的A系列芯片。
