千亿芯片大骗局苹果3nm神器将于2023年惊现集成40核CPU让所有竞争对手望尘莫及
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
10月份的MacBook Pro发布会上，苹果推出了M1 Pro和M1 Max，这一系列自研芯片的“王炸”，但并非止步于此。据9to5Mac最近援引The Information消息，苹果正在筹划在未来几年内推出性能更强大的第二、第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年计划推出的第二代Apple Silicon芯片将采用改进版5nm工艺，因此相较于当前的M1系列，其性能提升（单核心）可能有限，但预计新的MacBook Air将率先搭载这一技术。
对于一些性能需求更高的设备——如台式Mac，苹果有可能基于现有的M1 Pro/M1 Max进行扩展，将其设计为双Die结构，从而实现多核性能翻倍。这一观点与彭博社记者Mark Gurman之前的爆料相符，他指出最高端芯片或许会采用四个Die设计。
近两代Apple Silicon芯片似乎都是在M1基础上的排列组合。而接下来，最快于2023年，苹果计划通过台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon（内部代码名Ibiza、Lobos和Palma），这些新型号最多可达四个Die设计，并且最高集成40核CPU。此外，还有消息称2023年的iPhone也将搭载A系列使用3nm工艺制备的一款新处理器。
