苹果3nm芯片的奇迹2023年前夕芯片解密公司将揭示一个CPU核数超越40个的革命新技术
苹果未曾停歇的芯片探索：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将揭晓
据9to5Mac近日引述The Information消息，苹果正计划在未来几年内推出性能更强的自研芯片。2022年的第二代Apple Silicon预计将采用改进版的5nm工艺，尽管如此，这一新一代MacBook Air将率先采用此技术，其提升相较于当前M1系列主要体现在能效上。
对于那些需要更高性能释放的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展至双Die配置，从而实现多核性能翻倍。这一点彭博社记者Mark Gurman之前也有所透露，他指出最高端芯片或许会采纳四个Die设计。
接下来，最快于2023年推出的第三代Apple Silicon，即由台积电生产的3nm Mac芯片，将包括内部代码名为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”的三款产品。这批新芯片最多支持四个Die，并可集成40核CPU。此外，预计2023年iPhone也将搭载转向3nm工艺的A系列芯片。