手机处理器十大排名速度与能效并重
高通骁龙888
高通骁龙888作为目前市场上性能最强的手机处理器，采用了7纳米制程工艺，搭载了一颗Kryo 680核心，为用户提供了卓越的游戏体验和流畅的多任务处理能力。它还集成了Adreno 640图形处理单元，以及X55基带模块，可以支持5G网络，并且具有先进的AI引擎。
曲美联发科天玑1200
曲美联发科天玑1200在性能和电池寿命之间取得平衡，是目前中高端市场主流选择之一。其采用6纳米制程技术，内置4个ARM Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心，同时配备了一块Mali-G77 MP9图形处理器。此外，它还具备优化后的深度学习加速引擎DLA（Deep Learning Accelerator），能够更好地提升AI应用性能。
联发科Helio G90T
联发科Helio G90T面向游戏手游市场，以其强大的多核架构和专为游戏设计的GPU而受到欢迎。这款芯片采用12纳米制程技术，配置有双ARM Cortex-A76核心和六个Cortex-A55核心，并搭载了一颗Mali-G76 MC4 GPU。在不牺牲电池续航的情况下，为用户提供了极佳的手感体验。
高通骁龙865+5G
高通骁龙865+5G是基于7纳米工艺制造的一款顶级移动平台，它通过集成5G新基站功能，使得智能手机可以直接连接到高速互联网，而无需依赖额外的设备。此外，这款芯片还是第一个支持HDR视频编解码、同时拥有人工智能、机器学习及安全功能等多项创新特性的移动平台。
麦克森MT6873V/Z (Dimensity 1000)
麦克森科技Dimensity 1000系列是旗舰级别的人物，其MT6873V/Z型号以其领先的人工智能能力而闻名。该芯片采用7纳米节点进行生产，包含四个超大核ARM Cortex-X1、高效能的大核ARM Cortex-A78、中小核ARM Cortex-A55以及两个EPU能源管理控制单元。它也配备了一块Bifrost-700 Mali-G77 MP9 GPU，以提供出色的图形表现。