9月14日研祥与微软英特尔联合推动嵌入式仿真软件的未来发展
9月14日，研祥携手微软、英特尔共聚哈尔滨举办“核”技术新品应用论坛，探讨工业PC核心技术与工控行业未来发展趋势。会议邀请了来自哈尔滨工业大学等知名学府的专家，以及微软、英特尔以及东北地区嵌入式厂商代表，以分享升级设备和提高能效方面的成功案例。预计有150人以上参加，包括客户、同行和上下游伙伴。此次活动在哈尔滨召开，是为了利用该城市作为机械工业强大基地的优势，与当地企业及教育机构深度合作，加强人才对接力度。
研祥自2012年起，就开始组织此类巡回研讨会，从东莞到洛阳，再到青岛，最终来到了哈尔滨站。研祥与微软、英特尔长期合作，其“核”技术在工控领域积累了二十年的经验，并不断推出革新性产品，如Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004。这些产品结合了英特尔的多任务处理芯片保障以及微软强大的定制开发操作系统，为行业提供了高可靠性、高安全性的智能嵌入式解决方案。
此次论坛将以这两款创新产品为中心，对外界进行展示与分析，为参会者提供实用的信息，并引领工控行业发展方向。此外，通过线上报名参与盛会，还有机会赢取奖品。在迎接9月份美好天气之际，这场盛会不仅是知识交流的大平台，也是促进产业链协作与合作的一次重要机会。不容错过！
