英特尔新晶体管性能大增与1nm工艺极限探讨计算架构迎来黄金十年
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这一系列创新中，SuperFin技术被认为是业界领先的晶体管性能提升方案，可媲美节点升级。该技术结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，通过外延源极/漏极结构优化、栅极工艺改进和额外栅极间距选项来实现更高性能。此外，该技术还采用新型薄壁阻隔材料，将过孔电阻降低30%，并且在同等占位面积内增加了5倍电容，从而减少电压下降，显著提高产品性能。
此外，在计算机体系结构领域，也有可能开启一个新的黄金十年。在2017年的图灵奖报告《A New Golden Age for Computer Architecture》中，就提出了这种观点，并预测未来十年将是计算机体系结构领域的一个“新的黄金十年”。正如报告所言，这一时期将见证从CPU到GPU多个层面的深度创新。
具体来说，Tiger Lake SoC基于全新的Willow Cove CPU核心和Xe图形架构，每瓦性能效率显著提升。这使得Tiger Lake不仅超越了上一代CPU，还实现了大规模AI性能和图形性能飞跃。另外，与行业标准相比，在同等占位面积内增加了5倍电容，使得产品具有更好的稳定性。
此外，不仅如此，全新推出的Xe 图形架構也引人注目，它拥有三个系列：Xe-LP（针对PC和移动平台）、Xe-HP（为数据中心设计）以及 Xe-HPC（针对高端服务器）。其中，最受关注的是游戏优化版本——Xe-HPG，它结合了良好的效能功耗比，同时利用可扩展性进行配置优化，并支持光线跟踪加速。此款产品预计将于2021年开始发货。
总之，这些最新的发展表明，无论是在晶体管制造还是计算机体系结构方面，都有着巨大的潜力去创造价值。随着这些科技不断前行，我们或许真的站在了一片未知但充满希望的土地上，看着世界如何因为这些革新而变得更加智能、高效，以迎接即将到来的“黄金十年”。