苹果3nm芯片革命2023年前行40核CPU之巅
苹果未曾停歇的芯片进军：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
在10月份的MacBook Pro发布会上，苹果推出了M1 Pro和M1 Max，这一“王炸”动作后，并未停止自研芯片的探索。据9to5Mac援引The Information报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强大的第二、第三代Apple Silicon芯片。
2022年将迎来的第二代Apple Silicon芯片，将采用改进版5nm工艺，因此相比当前的M1系列，在性能（单核心）和能效方面提升有限。预计新一代MacBook Air将率先采用这一技术。
然而，对于一些性能释放更高的机器——如台式Mac，上述报告指出，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展两个Die设计，即形成双M1 Max，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也提到过类似信息，他表示最高端芯片或将采用四个Die设计。
近两代Apple Silicon芯片设计似乎都是在M1基础上的排列组合。而接下来，最快于2023年，或许我们能够见证由台积电代工生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon。这一系列芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最多集成40核CPU，并且预计这些技术也将应用于同期发布的iPhone A系列芯片，同时转向3nm工艺。
