苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世手机处理器十大排名中最高或集成40核CPU的巨无霸
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版的5nm工艺，这意味着它在性能（或单个核心）和能效方面相比现有的M1系列会有所提升，但提升空间有限。预计这款新一代MacBook Air将率先采用。
然而，对于那些性能需求更高的设备——例如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max进行扩展，将其设计成由两个Die组成，即本质上实现了双核设计，从而使得多核性能得到显著提升。此前彭博社记者Mark Gurman也提到过这一点，他表示最高端的芯片可能会采用四个Die的设计。
接下来，最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片，即使用台积电3nm工艺制备，由"Ibiza"、"Lobos"和"Palm"等内部代码命名。这批芯片最多支持四个Die，并且能够集成40核CPU。同时，也预计2023年的iPhone中搭载A系列芯片将转向同样的3nm工艺。
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