苹果3nm奇迹芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计内置的CPU核数将达40颗展现出超越时空的处理
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的创新步伐。据最新消息，苹果计划在未来几年内推出更高性能的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，2022年的第二代Apple Silicon芯片将采用5nm工艺，这将导致相较于当前M1系列，在单个核心性能和能效方面提升有限，但新一代MacBook Air预计会率先采用这一技术。
然而，对于那些需要更高性能释放的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而实现多核性能翻倍。这与之前彭博社记者Mark Gurman所提到的四个Die设计有所呼应，因此近两代Apple Silicon芯片似乎都是在M1基础上进行排列组合。
接下来，最快于2023年，苹果计划推出由台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，这些芯片内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最多支持四个Die设计，并且最高可集成40核CPU。此外，也预计2023年的iPhone将搭载A系列以3nm工艺制造。
