苹果3nm芯片的到来犹如时间的逆流预计2023年便可实现一跃而至最高40核CPU集成的大局面仿佛已经
苹果在M1 Pro及M1 Max的强势发布之后，并未停止其自研芯片的发展步伐。据最新消息，苹果计划在未来几年内推出性能更上层楼的第二代和第三代Apple Silicon芯片。在2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将采用5nm工艺，因此相比目前的M1系列，在性能（或单个核心）和能效方面提升会有限制，但新一代MacBook Air预计将率先采用。此外，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展到双Die设计，以实现多核性能翻倍。
此前彭博社记者Mark Gurman也曾透露，最高端芯片或将采用四个Die的设计。因此近两代Apple Silicon芯片设计实际上都是在M1基础上的不同排列组合。而接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，这些芯片内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，并且有望集成40核CPU。此外，还预计2023年的iPhone也将搭载使用3nm工艺制造的A系列芯片。这无疑是对当前技术的一个巨大飞跃，为用户提供更加强大的处理能力。