苹果3nm芯片的降临2023年将带来CPU核数的革命最高可达40核让芯片概念股一览如同星辰大海璀璨夺
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出性能更强的自研芯片。2022年将见证第二代Apple Silicon的诞生，它将采用改进版的5nm工艺，对比当前M1系列而言，在单核心性能和能效方面提升有限。不过，这一更新或许会首次应用于新一代MacBook Air。
然而，对于那些对性能有更高要求的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展成双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。关于这一点，彭博社记者Mark Gurman之前已经提到过，他预测最高端的苹果芯片将采用四个Die设计。
紧接着，最快于2023年，第三代Apple Silicon也即将问世，这些由台积电生产的3nm Mac芯片，其内部代码分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。它们最多支持四个Die设计，并且能够集成40核CPU。这不仅限于Mac产品线，即便是2023年的iPhone也预计会搭载使用3nm工艺制造的A系列芯片。
这轮技术迭进不仅体现在硬件上的升级，更映射出苹果对于科技前沿追求的一贯决心。随着这些新的Apple Silicon逐渐走入我们的生活，我们可以期待他们带来的更加智能、更加高效以及更加卓越的人机交互体验。
