苹果3nm芯片革命2023年或将诞生最强40核CPU超越集成电路与半导体的极限
苹果未曾停歇的芯片进军：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将到来
在10月份MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max震撼全球，这只是他们自研芯片征程中的一个转折点。据9to5Mac最近披露，The Information透露了苹果未来几年内推出更具备实力的第二代和第三代Apple Silicon芯片计划。
2022年的第二代Apple Silicon预计采用5nm工艺改进，将带来性能（或单核效率）和能效的微小提升，但相对于当前的M1系列来说，其增长空间有限。新一代MacBook Air或将首先搭载此次更新。
然而，在那些追求更高性能释放水准的设备，如台式Mac中，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展为双Die结构，从而使得多核性能翻倍。这也是彭博社记者Mark Gurman之前提到的关于最高端芯片四个Die设计的一种可能性。
从近两代Apple Silicon设计看，它们似乎都是基于M1进行排列组合。接下来，最快于2023年，苹果计划推出由台积电提供3nm工艺制成的第三代Apple Silicon——"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"等芯片，这些高端产品将采用最多四个Die结构，并支持40核CPU。
此外，对于2023年的iPhone也同样有预期，其搭载A系列芯片将迈向3nm工艺新篇章。此举不仅意味着技术上的飞跃，也是对竞争对手的一个挑战，为消费者提供更多选择与期待。