苹果3nm芯片的奇迹般降临预计2023年以惊人的速度问世集成40核CPU让26家芯片企业齐声力挺华为
苹果在M1 Pro及M1 Max之后并未停下脚步，计划未来几年推出更强劲的第二代和第三代自研芯片。据报道，2022年的第二代Apple Silicon将采用5nm工艺，虽然性能提升有限，但新一代MacBook Air或将率先使用。对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会扩展现有芯片设计，将其改为双Die结构，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman曾指出最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，最快于2023年，苹果预计将推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，以“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”为内部代号，这些芯片最多支持四个Die设计，并能集成40核CPU。此外，也预计2023年的iPhone将搭载由A系列升级至3nm工艺的新芯片。