英特尔新一代晶体管性能强劲3nm芯片量产时间提前自然界的计算风暴将引领黄金十年的科技革命
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这一天，雷锋网了解到，英特尔正在重新定义FinFET晶体管技术，以实现其历史上最强大的单节点内性能增强，其性能提升可与完全节点转换相媲美。这一技术通过结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，将提供更高的通道迁移率、更低的电阻以及更多电流通道，从而显著提高产品性能。
此外，该新一代10nm SuperFin技术将运用于代号为“Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中，这款处理器搭载了全新的Willow Cove CPU核及Xe GPU微架构，并且预计将于今年假日季上市。Tiger Lake SoC带来了显著频率提升，全新Xe图形架構每瓦性能效率有显著提升，加之改善的电源管理和结构设计，使得该SoC超越上一代CPU，并实现大规模AI性能和图形性能飞跃。
除了这些硬件创新之外，英国计算机协会（BCS）发表的一篇报告《A New Golden Age for Computer Architecture》也提出了一个观点，即未来十年将是计算机体系结构领域的一个黄金时代。在这个报告中，一些专家认为，由于算力需求快速增长，而先进制程提升速度却面临物理极限挑战，因此行业正通过不断创新的方式去解决这些挑战。
总结来说，尽管尚未确定3nm芯片何时量产，但根据最近的一系列推出，如10nm SuperFin技术、全新Xe图形架構和Willow Cove微 架构等，我们可以看出英特尔正在积极推动其计算体系结构领域的事业发展。随着这些革新不断涌现，它们是否标志着开启了计算体系结构创新的黄金十年？这仍然是一个值得期待的问题，因为这样的革新不仅对科技行业而言，是一次巨大的变革，也是自然界中的风暴，为我们带来前所未有的可能。
